Unsichtbar – aber unverzichtbar: nichts funktioniert mehr ohne hoch integrierte Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Grundlage für deren Integration in Produkte ist die Verfügbarkeit von zuverlässigen und kostengünstigen Aufbau- und Verbindungstechniken. Das Fraunhofer IZM, weltweit führend bei der Entwicklung und Zuverlässigkeitsbewertung von Electronic Packaging Technologien, stellt seinen Kunden angepasste Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Chip- und Boardebene zur Verfügung. Forschung am Fraunhofer IZM bedeutet auch, Elektronik zuverlässiger zu gestalten und seinen Kunden sichere Aussagen zur Haltbarkeit der Elektronik zur Verfügung zu stellen. Seit seiner Gründung 1993 aus Arbeitsgruppen des Forschungsschwerpunkts „Technologien der Mikroperipherik“ an der TU Berlin, der Humboldt-Universität und des früheren Instituts für Mechanik an der Akademie der Wissenschaften in Chemnitz blickt das Fraunhofer IZM auf eine überaus erfolgreiche Entwicklung zurück. An den drei Standorten in Berlin, Dresden und Oberpfaffenhofen mit nahezu 2000 m² Reinraumfläche forschen und entwickeln mehr als 200 Mitarbeiter.

 

Aufgaben im Projekt:

Das Fraunhofer IZM ist im Projekt NurMut für Erstellung der Hardwarelösungen für die Patientendevices und den therapeutischen Arbeitsplatz verantwortlich. Zudem fließen die bisherigen Erfahrungen in die Integration der erforderlichen Sensorik und Aktorik in das Gesamtsystem ein.